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Disponibilidad: CN
ID: 898734 0.025 kg
Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
Disponibilidad: CN
ID: 840148 0.03 kg
Plantilla BGA A90, for CPU MTK , 35 in 1
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ID: 846956
Plantilla BGA A90, (for CPU MTK), 35 in 1
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de China-phone universal, (for CPU MTK), 35 in 1.
Disponibilidad: CN
ID: 846956 0.021 kg
Plantilla BGA A801, paso 0,4 mm, universal, 14 in 1
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ID: 846957
Plantilla BGA A801, paso 0,4 mm, universal, 14 in 1
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de All Brands universal, (pitch 0,4 mm, 14 in 1).
Disponibilidad: CN
ID: 846957 0.02 kg
Disponibilidad: CN
ID: 857603 0.015 kg
Plantilla BGA para soldadura de microchips de A33- paso 0.65 mm, paso 0.5 mm, paso 1.0 mm, paso 0,4 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,85 mm
Disponibilidad: CN
ID: 868139 0.01 kg
Disponibilidad: CN
ID: 872457 0.02 kg
Disponibilidad: CN
ID: 886377 0.021 kg
Plantilla BGA UD, universal, 55 in 1
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ID: 886387
Plantilla BGA UD, universal, 55 in 1
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Disponibilidad: CN
ID: 886387 0.035 kg
Disponibilidad: CN
ID: 886660 0.02 kg
Disponibilidad: CN
ID: 890181 0.02 kg
Plantilla BGA universal. Diámetro 1,0 mm. Paso 1,5 mm.
ID: 818396 0.02 kg
Plantilla BGA P3030 puede usarse con Apple iPhone 6 Plus, 34 in 1
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ID: 854814
Plantilla BGA P3030 puede usarse con Apple iPhone 6 Plus, 34 in 1
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 6 Plus, 34 en 1.
ID: 854814 0.012 kg
Plantilla BGA P3040 puede usarse con Apple iPhone 6S Plus, 26 in 1
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ID: 864670
Plantilla BGA P3040 puede usarse con Apple iPhone 6S Plus, 26 in 1
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ID: 864670 0.01 kg
Plantilla BGA WL 56, MSM8953B01, MSM8953 1AB, MSM8952, MSM8940, MSM8937, MSM8916, B221, B138, 21 in 1
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ID: 906438
Plantilla BGA WL-56, MSM8953B01, MSM8953 1AB, MSM8952, MSM8940, MSM8937, MSM8916, B221, B138, 21 in 1
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ID: 906438 0.025 kg
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