Dispositivo para desmontar CPU PPD120, 220 V, EU, CPU A8/A9
Código: 873407
Dispositivo para desmontar CPU PPD120, 220 V, EU, CPU A8/A9
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Información general
3.8 kg Garantía: 6 meses
Plancha eléctrica diseñada para calentar las placas madres y desoldar componentes en smartphones Apple iPhone 7, 7Plus, 6S, 6S Plus, 6, 6 Plus. Rango de temperaturas: de 180 a 230°C. Leer más
Descripción
Plancha eléctrica diseñada para calentar las placas madres y desoldar componentes en smartphones.
Datos técnicos
| Rango de temperaturas | de 180 a 230 °C |
| Voltaja | 220 V |
| Dimensiones de controlador | 200 × 160 × 90 mm |
| Dimensiones de plancha | 160 × 80 × 25 mm |
| Peso | 3,8 kg |
Particularidades del uso
Rangos de temperaturas para operaciones con las placas:
- para remover el vidrio de protección – de 180 a 200 °C
- para desoldar el procesador – de 200 a 230 °C
- para reballing BGA – de 180 a 200 °C
- para precalentar la placa madre antes de soldar componentes – de 190 a 200 °C
Contenido del paquete
- Plancha para desoldar – 1 ud.
- Cable de red – 1 ud.
El fabricante se reserva el derecho a cambiar el contenido del paquete, el aspecto exterior y las características del producto. Para mayor información contacte con nuestro personal de las ventas.
Reproducción de materiales publicados en la página web gsmserver.es es permitida únicamente con referencia expresa e indicación de enlace para cada segmento de contenido copiado.
Características
| Dispositivo para desmontar CPU conviene a los modelos siguientes Celulares |
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| Parámetros |
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| Clavija |
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Entrega
Pago
Garantía
