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Reballing

En esta sección usted puede encontrar todos los accesorios y equipos auxiliares para reballing de circuitos BGA: juegos para reballing, plantillas (stencil) para todos los tipos de circuitos BGA, mesas para reballing, cintas Kapton y otros accesorios.

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Plantilla BGA 3D A8 puede usarse con Apple iPhone 6, iPhone 6 Plus

Código: 873059 0.021 kg

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Plantilla BGA 3D A10 puede usarse con Apple iPhone 7, iPhone 7 Plus

Código: 873071 0.021 kg

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Juego para reballing ACHI LP-56

Código: 840086 1.95 kg

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Juego universal para reballing de circuitos integrtados BGA. Incluye una mesa con altura ajustable y juego de 56 plantillas (stencils).

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USD 48.00

Cantidad	Precio
1	48
2	47.78
3	47.56
4	47.33
5	47.11
6	46.89
7	46.67
8	46.44
9	46.22
10 - ∞	46

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Plantilla BGA G1128, PM8029, MT6628Q, MT6589WK, MT6582, MT6323GA, MT6320GA, MT6166, MSM8916, HI6220, H9TP32A4GDMC, B608, 20 in 1

Código: 869999 0.01 kg

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Plantilla BGA G1128 para soldadura de microchips de eMMC153/169, eMCP221, eMCP162/186, 20 en 1.

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Plantilla BGA 3D A9 puede usarse con Apple iPhone 6S, iPhone 6S Plus

Código: 873070 0.021 kg

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Mesa para reballing BGA (plateada)

Código: 869961 0.3 kg

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Mesa multifuncional para reballing de componentes BGA. Compatible con plantillas 80×80 mm, 90×90 mm.

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Cantidad	Precio
1	28
2	27.89
3	27.78
4	27.67
5	27.56
6	27.44
7	27.33
8	27.22
9	27.11
10 - ∞	27

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Plantilla BGA P3031 puede usarse con Apple iPhone 6, 29 in 1

Código: 854813 0.011 kg

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Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 6, 29 en 1.

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Plantilla BGA A482, MT6795, MT6737V, MT6582, MSM8996, MSM8974, MSM8956, MSM8939, MSM8928, LC860C, 39 in 1

Código: 872457 0.02 kg

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Plantilla BGA P3025 puede usarse con Apple iPhone 5S, 25 in 1

Código: 854483 0.002 kg

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Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 5S, 25 en 1.

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Plantilla BGA HW26, paso 0.8 mm, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0,85 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,63 mm, paso 0,62 mm, paso 0,55 mm, paso 0,45 mm, paso 0,35 mm, paso 0,3 mm, paso 0,2 mm, 27 in 1

Código: 840148 0.03 kg

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Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.

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Plantilla BGA A801, paso 0,4 mm, universal, 14 in 1

Código: 846957 0.02 kg

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Plantilla BGA para soldadura de microchips de All Brands universal, (pitch 0,4 mm, 14 in 1).

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Plantilla BGA P3040 puede usarse con Apple iPhone 6S Plus, 26 in 1

Código: 864670 0.01 kg

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Bolas BGA, 0.5 mm, 2500 uds, estaño-plomo

Código: 7341 0.02 kg

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Plantilla BGA A429 puede usarse con Apple iPad 4, iPad4CPU/P7.Hi3630/APL5698/P6SHi6620 /P6SFA232AIMA/343S0542-A2/339S0251/ F8164AIMD/Pm8916/MT7Hi6421

Código: 864669 0.009 kg

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Plantilla BGA P3012 puede usarse con Apple iPhone 5, 20 in 1

Código: 840928 0.01 kg

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Plantilla BGA G1025, MT6589WK, MT6577A, MT6517A, 15 in 1

Código: 857604 0.015 kg

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Plantilla BGA A90, (for CPU MTK), 35 in 1

Código: 846956 0.021 kg

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Plantilla BGA para soldadura de microchips de China-phone universal, (for CPU MTK), 35 in 1.

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Plantilla BGA A428, SC6820, SC6600, PM8110, PM8029, MT6572A, MT6320, MT6290MA, MT6225A, MT6223, MT6169V, 32 in 1

Código: 862660 0.02 kg

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Plantilla BGA A12 puede usarse con Apple iPhone XR, iPhone XS, iPhone XS Max, 53 in 1

Código: 886377 0.021 kg

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Plantilla BGA SAM:1 puede usarse con Samsung G950 Galaxy S8, G950F Galaxy S8, G950FD Galaxy S8, G955 Galaxy S8 Plus, G955F Galaxy S8 Plus, G955FD Galaxy S8 Plus, N950F Galaxy Note 8, N950FD Galaxy Note 8 Duos, MSM8998, Exynos 8895, 38 in 1

Código: 886393 0.021 kg

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