Estaciones de soldadura de aire caliente son idóneas para profesionales y principiantes, ya que no requieren calentamiento previo de componentes para su montaje y sirven para trabajar con los chip DIP, SOIC, CHIP, QFP, BLCC, etc.
Estación de soldadura de aire caliente multifuncional ATTEN AT858D+ destinada para el montaje y desmontaje de los componentes SMD incluidos los QFP, SQL y BGA.
Una potente y compacta estación de soldadura en carcasa antiestática, controlada por un microprocesadador. Rango de temperaturas: 100 - 450 ºC. Idónea para soldar y desoldar componentes SMD.
Una potente y compacta estación de soldadura en carcasa antiestática, controlada por un microprocesadador. Rango de temperaturas: 100 - 450 ºC. Idónea para soldar y desoldar todos los tipos de componentes SMD.
Es una potente y compacta estación de soldadura con seguridad antiestática y diapasón de temperaturas 150 - 500 ºC. Idónea para soldar y desoldar los componentes SMD.
Una potente y compacta estación de soldadura en carcasa antiestática, controlada por un microprocesadador. Equipada con pistola de aire caliente y dos cautines. Rango de temperaturas 150 - 500 ºC. Ámbito del uso: centros de servicio medianos y grandes.
Una potente y compacta estación de soldadura en carcasa antiestática, controlada por un microprocesadador. Rango de temperaturas: 100 - 450 ºC. Diseñada para soldar y desoldar todos los tipos de componentes SMD (DIP, SOIC, CHIP, QFP, BLCC, BGA, etc.
Una potente estación de soldadura de aire caliente, diseñada para soldar y desoldar todos los tipos de componentes SMD tales como DIP, SOIC, QFP, CHIP, BLCC, BGA, y otros. Diapasón de temperaturas 100 - 480 ºC.
Una potente y compacta estación de soldadura de aire caliente. Rango de temperaturas: 100 - 500 ºC. Diseñada para soldar y desoldar diferentes tipos de componentes SMD.
Estación de soldadura de aire caliente portátil, diseñada para desoldar los componentes electrónicos y soldar detalles de plástico. Potencia: 100-320 W. Temperatura: 100-480°C.
Pistola de aire caliente diseñada para soldar los componentes SMD (QFP, SOP,BGA, PLCC). Bomba de aire de turbina, enfriamiento automático. Temperatura: 100°C – 480°C. Potencia: 450 W.