Placa Flash 64 BGA ISP para microcircuitos de memoria eMMC / UFS
Código: 930596
Placa Flash 64 BGA ISP para microcircuitos de memoria eMMC / UFS
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Descripción
Características
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Pago
Garantía
USD 9.00
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Novedad
0.01 kg
Disponibilidad:
HK
La placa F64 ISP BGA es una solución de bajo costo que soporta todos los formatos principales de BGA y permite acceder a los microcircuitos de memoria eMMC y UFS sin necesidad de encender el dispositivo. Leer más
USD 9.00
Descripción
La placa F64 ISP BGA es una solución de bajo costo que soporta todos los formatos principales de BGA y permite acceder a los microcircuitos de memoria eMMC y UFS sin necesidad de encender el dispositivo.
Modo de uso de placa ISP
Tipos de BGA soportados
- UFS FBGA-153
- UFS FBGA-254
- UFS FBGA-297
- EMMC FBGA-153
- EMMC FBGA-254
- EMMC FBGA-221
Compatibilidad
Ejemplos típicos de uso
| Dispositivo “muerto” (no enciende) | Lectura directa de memoria sin necesidad de conectarse a CPU o boot ROM |
| Daños ocasionados por el agua / mecánicos | El microcircuito se desmonta y se lee sin importar la placa madre partida |
| Remoción de FRP | Grabación directa en la sección userdata / frp |
| Firmware dañado | Grabación de imagen de firmware limpia directamente en la memoria NAND |
| Extracción de datos | Creación no destructiva de imagen física de memoria completa |
| Restablecimiento de eMMC en mal estado | Partición repetida o restablecimiento de configuraciones mediante el acceso a Extended CSD |
Comparación de placa ISP BGA y adaptador F64 con zócalo BGA
| Placa F64 ISP BGA | Adaptador F64 con zócalo BGA-254 | |
| Método de conexión de microcircuito | Soldadura (fijo durante la operación) | Abrazadera ZIF - sin soldar |
| Es conveniente cuando: | microcircuito esta desmontado, daños mecánicos, memoria NAND desoldada | microcircuitos desmontados intactos con todas las bolas en sus puestos |
| Compatibilidad con UFS 3.1+ | Limitada — el cable plano degrada la señal en velocidades altas (PWM Gear) | Excelente — el contacto directo conserva integridad de señal |
| UFS 2.2 / eMMC | velocidad completa, lectura/grabación estable | |
| Conocimientos requeridos | Nivel alto — se requiere experiencia en soldadura BGA | Nivel intermedio — posicionamiento e instalación de microcircuito |
| Uso repetido | la placa es de uso múltiple, pero cada vez es necesario soldar el microcircuito | uso múltiple, reemplazo rápido de microcircuitos |
| Riesgo de dañar el microcircuito | Moderado — calentamiento indebido puede dañar los contactos | Bajo — no se requiere calentamiento para conexión |
| Portabilidad / precio | Precio bajo, liviano | Precio más alto, pero permite trabajar más rápido |
Cuándo es conveniente optar por la placa ISP
- La placa ISP BGA es una opción idónea para los casos cuando el dispositivo no enciende, el microcircuito esta desmontado de la placa partida o las bolas BGA están dañadas. Asegura el acceso completo de bajo nivel en los casos cuando otros métodos no funcionan.
- Para especialistas que regularmente trabajan con dispositivos con daños mecánicos, la placa ISP es una solución versatil y económica: una sola herramienta para mayoría de formatos de BGA, sin necesidad de tener adaptadores con zócalos diseñados para cada tipo de microcircuitos.
- Por otro lado, si el microcircuito se encuentra en buen estado y tiene todas las bolas BGA intactas, un adaptador con zócalo BGA es más rápido y seguro, se recomienda para trabajar con UFS 3.1 y versiones más nuevas de este protocolo, cuando la calidad de señal en velocidades altas es una condición indispensable.
Contenido del paquete
- Placa Flash 64 BGA ISP para microcircuitos de memoria eMMC / UFS - 1 ud.
El fabricante se reserva el derecho a cambiar el contenido del paquete, el aspecto exterior y las características del producto. Para mayor información contacte con nuestro personal de las ventas.
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Características
| Adaptadores conviene a los modelos siguientes Cajas |
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