Plantilla BGA HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 in 1

No se han encontrado resultados.
USD 2.78
Ahorrar con mayoreo
Cantidad Precio
1 2.78
2 2.77
3 2.76
4 2.74
5 2.73
6 2.72
7 2.71
8 2.70
9 2.68
10 2.67
11 2.66
12 2.65
13 2.63
14 2.62
15 2.61
16 2.60
17 2.59
18 2.57
19 2.56
20 - ∞ 2.55
Código: 840148 0.03 kg
Disponibilidad en el almacén:HKEUCNUA
Con negrilla estan marcados los almacenes en los que este artículo se encuentra disponible.
HK - Producto está disponible en el almacén Hong Kong
EU - Producto está disponible en el almacén Polonia
CN - Producto está disponible en el almacén China
UA - Producto está disponible en el almacén Ucrania

 

Descripción

Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.

Características

Paso
  • paso 0.5 mm
  • paso 0.65 mm
  • paso 0.8 mm
  • paso 0.6 mm
  • paso 0,62 mm
  • paso 0,75 mm
  • paso 0,7 mm
  • paso 0,3 mm
  • paso 0,63 mm
  • paso 0,55 mm
  • paso 0,35 mm
  • paso 0,2 mm
  • paso 0,45 mm
  • paso 0,85 mm

Consejos

Número de pines en la malla:

  • Step 0.62 18*18
  • Step 0.5 18*18
  • Step 0.62 14*14
  • Step 0.65 14*14
  • Step 0.75 14*14
  • Step 0.7 14*14
  • Step 0.7 18*18
  • Step 0.65 18*18
  • Step 0.6 23*23
  • Step 0.3 25*25
  • Step 0.62 8*25
  • Step 0.63 8*25
  • Step 0.35 8*33
  • Step 0.3 8.33
  • Step 0.55 8*30
  • Step 0.35 16*10
  • Step 0.2 6*16
  • Step 0.45 14*16
  • Step 0.3 15*8
  • Step 0.8 30*30
  • Step 0.85 18*18
  • Step 0.5 30*30
  • Step 0.75 18*18
  • Step 0.7 30*30
  • Step 0.62 30*30
  • Step 0.6 30*30

Garantía

Pago

Entrega

comments powered by Disqus
Actualización de lista de productos