RB-01 juego para reballing de chips EMMC / EMCP / UFS
Código: 907761
RB-01 juego para reballing de chips EMMC / EMCP / UFS
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USD 39.90
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0.25 kg
Disponibilidad:
HK EU
Nueva plataforma para el reballing fácil y eficaz de los patrones de chip EMMC / EMCP / UFS BGA (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254). Con placa fija y soporte magnético de Martview. Leer más
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Descripción
Cómo funciona (reseña en vídeo)
Posibilidades
- Alta precisión y ajuste seguro. Cada malla está calibrada según los planos originales de fábrica para garantizar una soldadura precisa.
- Acero rígido pero flexible. Si se deforma o se dobla, la plantilla puede recuperar fácilmente su forma original.
- Las almohadillas de silicona proporcionan aislamiento térmico, evitan el deslizamiento y protegen contra las quemaduras.
- Fijación precisa y segura gracias al doble imán.
Posibilidades
- Se soportan EMMC / EMCP / UFS:
- BGA153, BGA162, BGA169, , BGA186, BGA254.
Especificaciones técnicas
- Placa de montaje de la plantilla: 0,15 mm
- Tamaños de chip soportados: 11,5 x 13 mm, 12 x 16 mm
- Tamaño del soporte: 80 x 80 x 15 mm
- Tamaño del paquete: 89 x 89 x 32 mm
Contenido del paquete
- Plantillas - 6 uds.
- Marco de alineación - 2 uds.
- Punta para alineación - 2 uds.
- Cortador de residuos - 1 ud.
- Placa de fijación - 1 ud.
- Soporte- 1 ud.
El fabricante se reserva el derecho a cambiar el contenido del paquete, el aspecto exterior y las características del producto. Para mayor información contacte con nuestro personal de las ventas.
Reproducción de materiales publicados en la página web gsmserver.es es permitida únicamente con referencia expresa e indicación de enlace para cada segmento de contenido copiado.
Características
| Adaptadores conviene a los modelos siguientes Celulares |
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Pago
Garantía
