Máquina universal multifuncional para reballing con juego de 95 plantillas para microcircuitos BGA RB-03

Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A17, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-15 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.

Funcionamiento

Particularidades

• Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado
• Posicionamiento rápido con ayuda de imán
• Alta precisión de fijación de pines
• Fabricada de de materiales de alta calidad, fácil de limpiar
• Incluye un juego de plantillas de acero inoxidable flexibles, que rápidamente recuperan su forma inicial
• Dimensiones máximas de microcircuitos soportados: 45 mm x 45 mm
• Dimensiones mínimas de microcircuitos soportados: 1.6 mm x 1.6 mm
• Dimensiones de máquina: 70 x 70 x 24 mm
• Dimensiones del empaque: 177 x 91 x 26 mm

Manejo de la máquina

• Palanca que permite mover el sujetador de microcircuitos hacía los ládos.
• Disco giratorio que permite mover el sujetador de microcircuitos hacía abajo/arriba.
• 4 tornillos que permiten ajustar la altura del sujetador de plantilla para trabajar con microcircuitos de diferente grosor.
• Reguladores en cuatro facetas con marcación "arriba-abajo" para ajustar la altura del sujetador de microcircuitos.
• Retenedor de tornillos para evitar desplazamiento de microcircuitos en el caso de movimientos bruscos.
• Ranura encubierta para retirar de manera rápida y fácil el exceso de bolas.

Especificaciones de plantillas

iPhone A8-A17 CPUs (10 uds.)

• A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17 CPU RAM
  • iPhone 6 / 6 Plus / 6S / 6S Plus
  • iPhone 7 / 7 Plus
  • iPhone 8 / 8 Plus
  • iPhone X / XS / XS Max / XR
  • iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
  • iPhone 12 mini / 12 / 12 Pro / 12 Pro Max
  • iPhone 13 mini / 13 / 13 Pro / 13 Pro Max
  • iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max
  • iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max
• Dimensiones: 65.4 mm x 65.4 mm
• Espesor de plantilla: 0.12 mm
• Agujeros cuadrados y esquinas redondeadas

Microcircuitos de serie Qualcomm Snapdragon (21 uds.)

• RB03-QT 1 - Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909
• RB03-QT 2 - Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916,615 MSM8939
• RB03-QT 3 - Qualcomm Snapdragon 425 MSM8917
• RB03-QT 4 - Qualcomm Snapdragon 430 MSM8937, 435 MSM8940
• RB03-QT 5 - Qualcomm Snapdragon 460 SM4250, 662 SM6115
• RB03-QT 6 - Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953 1AB
• RB03-QT 7 - Qualcomm Snapdragon SDM450/632 MSM8953 B01
• RB03-QT 8 - Qualcomm Snapdragon 636 SDM636, 660 SDM660
• RB03-QT 9 - Qualcomm Snapdragon 765G SM7250
• RB03-QT 10 - Qualcomm Snapdragon 778G SM7315/7325
• RB03-QT 11 - Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
• RB03-QT 12 - Qualcomm Snapdragon 835 MSM8998
• RB03-QT 13 For Qualcomm Snapdragon 845 SMD845
• RB03-QT 14 - Qualcomm Snapdragon 855 SM8150
• RB03-QT 15 - Qualcomm Snapdragon 865/870 SM8250-002 Big
• RB03-QT 16 - Qualcomm Snapdragon 865 SM8250-102 Small
• RB03-QT 17 - Qualcomm Snapdragon 888 SM8350
• RB03-QT 18 - Qualcomm Snapdragon 888 SM8350 Anti-short circuit net
• RB03-QT 19 - Qualcomm Snapdragon 8Gen1 SM8450
• RB03-QT 20 - Qualcomm Snapdragon 8Gen2 SM8550
• RB03-QT 21 - Qualcomm Snapdragon 7+Gen2 SM7475, 8+Gen1 SM8475/8425


• Dimensiones: 65.4 mm x 65.4 mm
• Espesor de plantilla: 0.12 mm
• Agujeros cuadrados y esquinas redondeadas

Microcircuitos de serie Hisilicon Kirin (18 uds.)

• RB03-HI 1 - Hisilicon Kirin 620 HI6220
• RB03-HI 2 - Hisilicon Kirin 659 HI6250
• RB03-HI 3 - Hisilicon Kirin 710 HI6260 V100
• RB03-HI 4 - Hisilicon Kirin 710 HI6260 V101
• RB03-HI 5 - Hisilicon Kirin 810 HI6280
• RB03-HI 6 - Hisilicon Kirin 820/985 HI6290/L
• RB03-HI 7 - Hisilicon Kirin 960 HI3660
• RB03-HI 8 - Hisilicon Kirin 970 HI3670
• RB03-HI 9 - Hisilicon Kirin 980 HI3680
• RB03-HI 10 - Hisilicon Kirin 990 HI3690 5G
• RB03-HI 11 - Hisilicon Kirin HI9500 V100
• RB03-HI 12 - Hisilicon Kirin 9000 HI36A0
• RB03-HI 13 - Hisilicon Kirin 9000S HI36A0-V120
• RB03-HI 14 - Hisilicon HI6260 RAM
• RB03-HI 15 - Hisilicon HI3660 RAM
• RB03-HI 16 - Hisilicon HI3670/80/90 RAM
• RB03-HI 17 - Hisilicon HI36A0 RAM
• RB03-HI 18 - Hisilicon Kirin 990 HI3690 4G


• Dimensiones: 65.4 mm x 65.4 mm
• Espesor de plantilla: 0.12 mm
• Agujeros cuadrados y esquinas redondeadas

Microcircuitos de serie MTK Dimensity (10 uds.)

• RB03-MT 1 - MTK Dimensity MT6768V/6769V
• RB03-MT 2 - MTK Dimensity 700/810 MT6833V
• RB03-MT 3 - MTK Dimensity 720 MT6853V
• RB03-MT 4 - MTK Dimensity 800 MT6873V, 820 MT6875V
• RB03-MT 5 - MTK Dimensity 900/1080 MT6877V
• RB03-MT 6 - MTK Dimensity 1000 MT6889Z, 1000L MT6885Z
• RB03-MT 7 - MTK Dimensity 1100 MT6891Z, 1200 MT6893Z
• RB03-MT 8 - MTK Dimensity 8100 MT6895Z
• RB03-MT 9 - MTK Dimensity 9000 MT6983Z
• RB03-MT 10 - MTK Dimensity 9200 MT6985W


• Dimensiones: 65.4 mm x 65.4 mm
• Espesor de plantilla: 0.12 mm
• Agujeros cuadrados y esquinas redondeadas

Microcircuitos de serie Samsung Exynos (10 uds.)

• RB03-EX 1 - Samsung Exynos 2100
• RB03-EX 2 - Samsung Exynos 2200/E9925
• RB03-EX 3 - Samsung Exynos 7884/7885/7904
• RB03-EX 4 - Samsung Exynos 880/980
• RB03-EX 5 - Samsung Exynos 8895
• RB03-EX 6 - Samsung Exynos 9609
• RB03-EX 7 - Samsung Exynos 9610/9611
• RB03-EX 8 - Samsung Exynos 9815/1080
• RB03-EX 9 - Samsung Exynos 9820
• RB03-EX 10 - Samsung Exynos 990


• Dimensiones: 65.4 mm x 65.4 mm
• Espesor de plantilla: 0.12 mm
• Agujeros cuadrados y esquinas redondeadas

EMMC UFS (7 uds.)

• EMMC EMCP UFS BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254, BGA297 todas dimensiones
• Dimensiones: 65.4 mm x 65.4 mm
• Espesor de plantilla: 0.12 mm
• Agujeros cuadrados y esquinas redondeadas

Palntillas BGA universales (7 uds.)

• P:0.3 50X50: Paso:0.3
• P:0.35 50X50: Paso:0.35
• P:0.4 50X50: Paso:0.4
• P:0.5 50X50: Paso:0.5
• P:0.35 45° 50X50: Paso:0.35
• P:0.4 45° 50X50: Paso:0.4
• P:0.4 D 50X50: Paso:0.4


• Dimensiones: 63 mm x 63 mm
• Espesor de plantilla: 0.12 mm
• Agujeros cuadrados y esquinas redondeadas

Plantillas universales 0.5-1.5MM (12 uds.)

Se utilizan para soldar bolas

• 0.25MM P:0.5: Tamaño de bolas de soldadura: 0.25mm Paso:0.5
• 0.3MM P:0.58: Tamaño de bolas de soldadura: 0.3mm Paso:0.58
• 0.35MM P:0.65: Tamaño de bolas de soldadura: 0.35mm Paso:0.65
• 0.4MM P:0.7: Tamaño de bolas de soldadura: 0.4mm Paso:0.7
• 0.45MM P:0.78: Tamaño de bolas de soldadura: 0.45mm Paso:0.78
• 0.5MM P:0.8: Tamaño de bolas de soldadura: 0.5mm Paso:0.8
• 0.55MM P:1.02: Tamaño de bolas de soldadura: 0.55mm Paso:1.02
• 0.6MM P:0.9: Tamaño de bolas de soldadura: 0.6mm Paso:0.9
• 0.6MM P:1.0: Tamaño de bolas de soldadura: 0.6mm Paso:1.0
• 0.6MM P:1.1: Tamaño de bolas de soldadura: 0.6mm Paso:1.1
• 0.76MM P:1.27: Tamaño de bolas de soldadura: 0.76mm Paso:1.27
• 1.0MM P:1.5: Tamaño de bolas de soldadura: 1.0mm Paso:1.5


• Dimensiones: 63 mm x 63 mm
• Espesor de plantilla: 0.2 mm
• Agujeros redondos

Contenido del paquete

• Máquina para reballing RB-03 BGA - 1 ud.
• Plantillas - 95 uds.

¡Nota importante! ¡Este producto no tiene garantía y no es reembolsable!

Por motivo de desarrollo continuo de tecnologías y con el fin de satisfacer las demandas del mercado el fabricante se reserva el derecho a modificar el contenido de accesorios, incluidos en el paquete. Por consiguiente la lista de los artículos, incluidos en el paquete, es aproximada y puede variar. Para mayor información contacte nuestro personal de ventas.