Fundente en pasta RELIFE RL-420-UV, para soldadura sin plomo, activa, 18 g
Código: 885615
Fundente en pasta RELIFE RL-420-UV, para soldadura sin plomo, activa, 18 g
Información general
Descripción
Características
Entrega
Pago
Garantía
USD 1.09
Información general
0.1 kg
Disponibilidad:
HK
Pasta de soldar de color almíbar. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares. No requiere enjuague. Leer más
USD 1.09
Descripción
RELIFE RL-420-UV es una pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.
Particularidades
- Asegura buena adhesión de estaño y produce cantidad mínima de humo.
- No requiere enjuague.
Datos técnicos
| Peso neto | 18 g |
| Peso bruto | 23 g |
| Dimensiones de jeringa | 35 × 120 mm |
| Dimensiones del empaque | 56 × 150 mm |
Contenido del paquete
- Pasta de soldar RELIFE RL-420-UV (18 g) — 1 ud.
El fabricante se reserva el derecho a cambiar el contenido del paquete, el aspecto exterior y las características del producto. Para mayor información contacte con nuestro personal de las ventas.
Reproducción de materiales publicados en la página web gsmserver.es es permitida únicamente con referencia expresa e indicación de enlace para cada segmento de contenido copiado.
Características
| Característica |
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| Destinación |
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| Peso |
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