Fundente en pasta RELIFE RL-421S-OR, para soldadura sin plomo, activa, 10 ml
Código: 885616
Fundente en pasta RELIFE RL-421S-OR, para soldadura sin plomo, activa, 10 ml
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USD 1.71
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0.05 kg
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HK
Pasta de soldar de alta viscosidad sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos. No deja residuos. Leer más
USD 1.71
Descripción
RELIFE RL-421S-OR es una pasta de soldar de alta viscozidad sin plomo que se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos.
Particularidades
- Se distingue por su alta viscosidad y no deja residuos.
- Permite reparar circuitos impresos y proteger componentes electrónicos.
Datos técnicos
| Volumen | 10 ml |
| Dimensiones de jeringa | 35 × 120 mm |
| Dimensiones del empaque | 56 × 150 mm |
Contenido del paquete
- Pasta de soldar RELIFE RL-421S-OR (10 ml) — 1 ud.
El fabricante se reserva el derecho a cambiar el contenido del paquete, el aspecto exterior y las características del producto. Para mayor información contacte con nuestro personal de las ventas.
Reproducción de materiales publicados en la página web gsmserver.es es permitida únicamente con referencia expresa e indicación de enlace para cada segmento de contenido copiado.
Características
| Característica |
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| Volumen |
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| Destinación |
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