Fundente en pasta RELIFE RL-559-IM, para soldadura sin plomo, 100 g
Código: 885620
Fundente en pasta RELIFE RL-559-IM, para soldadura sin plomo, 100 g
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USD 8.54
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0.1 kg
Disponibilidad:
HK
Pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos. Asegura buena adhesión de estaño. Leer más
USD 8.54
Descripción
RELIFE RL-559-IM es una pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos.
Particularidades
- No contiene plomo y halógenos.
- Alta viscosidad y actividad.
- No deja residuos.
- Gracias a sus propiedades aislantes se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos, placas madres, procesadores, etc.
- Asegura buena adhesión de estaño.
Datos técnicos
| Peso neto | 100 g |
| Dimensiones del envase | 65 × 75 × 60 mm |
Contenido del paquete
- Pasta de soldar RELIFE RL-559-IM (100 g) — 1 ud.
El fabricante se reserva el derecho a cambiar el contenido del paquete, el aspecto exterior y las características del producto. Para mayor información contacte con nuestro personal de las ventas.
Reproducción de materiales publicados en la página web gsmserver.es es permitida únicamente con referencia expresa e indicación de enlace para cada segmento de contenido copiado.
Características
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| Destinación |
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