Plantilla BGA HW26, paso 0.8 mm, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0,85 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,63 mm, paso 0,62 mm, paso 0,55 mm, paso 0,45 mm, paso 0,35 mm, paso 0,3 mm, paso 0,2 mm, 27 in 1
Código: 840148
0.03 kg
Disponibilidad:
CN
Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1. Leer más
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
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