Créditos y activaciones por Huawei

MiPi NB-Max es una herramienta diseñada para leer y grabar datos del usuario en los microcircuitos UFS y eMMC.

Nueva plataforma para el reballing fácil y eficaz de los patrones de chip EMMC / EMCP / UFS BGA (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Con placa fija y soporte magnético de Martview.

Imágenes detalladas (bitmap, pdf), diagramas de placas de circuito impreso y soluciones de servicio para iPhone, Huawei, Samsung, OPPO, VIVO, Xiaomi y otros smartphones.

HW Pro Tool is a brand new solution for 500+ Huawei / Honor models and modifications (Hisilicon, Quallcom, MTK).

Hydra Tool Dongle + Activación Pro Pack es una herramienta profesional que permite desbloquear y reparar smartphones Xiaomi, Samsung, Vivo, OPPO, Realme, Huawei, Honor, Lenovo y Motorola.

Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A17, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-15 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.

MiPi Pro es una herramienta diseñada para leer y grabar datos del usuario en los microcircuitos UFS y eMMC.

FRP Tool es una herramienta digital que permite remover el bloqueo FRP en teléfonos con SO Android basados en procesadores MediaTek.

This adapter allows you to connect to devices with ISP pinouts via the UFS and EMMC interfaces.

Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A18Pro, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-16 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.