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Hydra Tool Dongle
ID: 905041

Hydra Tool Dongle

5 (2)
USD 69.00
Hydra Tool Dongle es una de las herramientas más avanzadas para liberación y reparación de teléfonos móviles Xiaomi, Samsung, Vivo, OPPO, Realme, Huawei, Honor, Lenovo y Motorola.
Disponibilidad: HK
ID: 905041 0.025 kg
Nueva plataforma para el reballing fácil y eficaz de los patrones de chip EMMC / EMCP / UFS BGA (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Con placa fija y soporte magnético de Martview.
Disponibilidad: HK
ID: 907761 0.25 kg
Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A18Pro, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-16 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.
Disponibilidad: HK
ID: 930035 0.71 kg
NCK Pro Dongle NCK Dongle + UMT
ID: 868393

NCK Pro Dongle (NCK Dongle + UMT)

5 (4)
USD 69.00
NCK Pro Dongle (NCK Dongle + UMT) con activaciones ACT1, CDMA y Iden/Palm es una herramienta para flasheo, liberación y cálculo de códigos ilimitado para modelos soportados de teléfonos celulares de marcas Alcatel, BlackBerry, Doro, HTC, Huawei, LG, Motorola, Pantech, Samsung, Sony Ericsson, SFR, ZTE y Palm.
ID: 868393 0.015 kg
Medusa Pro II
ID: 886688

Medusa Pro II

5 (3)
USD 349.00
Medusa PRO II Box es una versión nueva de caja de liberación profesional diseñada para trabajar con dispositivos móviles de marcas Samsung, Huawei, LG, Lenovo, Motorola, Oppo, Sony, Xiaomi, ZTE y otros mediante interfaces USB, UFS y MMC.
ID: 886688 0.55 kg
Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A17, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-15 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.
ID: 919235 0.7 kg
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