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Juego de dos esponjas de celulosa para limpiar las puntas de cautines.
Disponibilidad:
HK
ID: 816087 0.04 kg
Cinta adhesiva doble faz para pegar criatales táctiles y pantallas.
Disponibilidad:
CN
ID: 858003 0.025 kg
Malla de desoldar de cobre (2.0 mm, 2 m), tratada con el fundente ligeramente activado.
Disponibilidad:
HK
ID: 855465 0.1 kg
Cinta adhesiva doble faz para pegar criatales táctiles y pantallas.
Disponibilidad:
CN
ID: 858004 0.043 kg
Malla de desoldar de cobre (3.0 mm, 2 m), tratada con el fundente ligeramente activado.
Disponibilidad:
HK
ID: 855466 0.1 kg
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 2.5 mm x 20 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 813225 0.25 kg
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 1.0 mm x 30 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 890124 0.2 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 831623 0.16 kg
Película protectora de pantallas sirve para proteger pantallas de los arañazos y daños durante los trabajos de reparación.
Disponibilidad:
CN
ID: 7786 0.55 kg
Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.
Disponibilidad:
HK
ID: 885621 0.1 kg
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (12 mm).
Disponibilidad:
CN
ID: 813552 0.04 kg
Disponibilidad:
HK
ID: 918559 0.05 kg
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 1.5 mm x 1.5 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 813226 0.085 kg
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (16 mm).
Disponibilidad:
HK CN
ID: 813554 0.05 kg
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (14 mm).
Disponibilidad:
CN
ID: 813553 0.04 kg
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (10 mm).
Disponibilidad:
CN
ID: 813551 0.03 kg
Malla para retirar el exceso de estaño, 1 mm x 1.5 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 883830 0.02 kg
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