Juego de dos esponjas de celulosa para limpiar las puntas de cautines.
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HK
ID: 816087 0.04 kg
Insumos para soldadura blanda
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Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 2.5 mm x 20 m.
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HK
ID: 813225 0.25 kg
Malla de desoldar de cobre (2.0 mm, 2 m), tratada con el fundente ligeramente activado.
Disponibilidad:
HK
ID: 855465 0.1 kg
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 1.0 mm x 30 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 890124 0.2 kg
Malla de desoldar de cobre (3.0 mm, 2 m), tratada con el fundente ligeramente activado.
Disponibilidad:
HK
ID: 855466 0.1 kg
Esponja reemplazable para limpiar puntas de cautines. Compatible con soporte para cautín Goot ST-11.
Disponibilidad:
HK
ID: 841385 0.025 kg
Malla para retirar el exceso de estaño, 1 mm x 1.5 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 883830 0.02 kg
Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.
Disponibilidad:
HK
ID: 885621 0.1 kg
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 1.5 mm x 1.5 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 813226 0.085 kg
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