Bestseller
ID: 917077
Fundente en pasta Mechanic UV223, para soldadura sin plomo, neutro, 100 g
USD 9.10
Disponibilidad:
CN
ID: 917077 0.11 kg
Insumos para soldadura blanda
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Estaño para soldar con baja temperatura de fundición y alta resistencia a la corrosión. Apto para reparar diferentes tipos de equipos electrónicos.
Disponibilidad:
CN
ID: 918541 0.1 kg
Juego de dos esponjas de celulosa para limpiar las puntas de cautines.
Disponibilidad:
HK
ID: 816087 0.04 kg
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 2.5 mm x 20 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 813225 0.25 kg
Bestseller
ID: 885616
Fundente en pasta RELIFE RL-421S-OR, para soldadura sin plomo, activa, 10 ml
USD 1.71
Pasta de soldar de alta viscosidad sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos. No deja residuos.
Disponibilidad:
HK
ID: 885616 0.05 kg
Malla de desoldar de cobre (3.0 mm, 2 m), tratada con el fundente ligeramente activado.
Disponibilidad:
HK
ID: 855466 0.1 kg
Malla de desoldar de cobre (2.0 mm, 2 m), tratada con el fundente ligeramente activado.
Disponibilidad:
HK
ID: 855465 0.1 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 918557 0.045 kg
Pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos. Asegura buena adhesión de estaño.
Disponibilidad:
HK
ID: 885620 0.1 kg
Esponja reemplazable para limpiar puntas de cautines. Compatible con soporte para cautín Goot ST-11.
Disponibilidad:
HK
ID: 841385 0.025 kg
Malla para retirar el exceso de estaño, 1 mm x 1.5 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 883830 0.02 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 916470 0.065 kg
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 1.5 mm x 1.5 m.
Disponibilidad:
HK
ID: 813226 0.085 kg
Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc. No contiene plomo y halógenos. Resistencia de aislamiento grande.
Disponibilidad:
HK
ID: 885617 0.05 kg
Estaño para soldar con baja temperatura de fundición y alta resistencia a la corrosión. Apto para reparar diferentes tipos de equipos electrónicos.
Disponibilidad:
CN
ID: 918540 0.1 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 916469 0.065 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 918546 0.04 kg
Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.
Disponibilidad:
HK
ID: 885621 0.1 kg
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