Juego universal para reballing de circuitos integrtados BGA. Incluye una mesa con altura ajustable y juego de 56 plantillas (stencils).
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HK
ID: 840086 1.95 kg
Reballing
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
Disponibilidad:
HK CN
ID: 840148 0.03 kg
Plantilla BGA para soldadura de microchips de China-phone universal, (for CPU MTK), 35 in 1.
Disponibilidad:
HK CN
ID: 846956 0.021 kg
Plantilla BGA para soldadura de microchips de All Brands universal, (pitch 0,4 mm, 14 in 1).
Disponibilidad:
CN
ID: 846957 0.02 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 857603 0.015 kg
Plantilla BGA para soldadura de microchips de A33- paso 0.65 mm, paso 0.5 mm, paso 1.0 mm, paso 0,4 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,85 mm
Disponibilidad:
CN
ID: 868139 0.01 kg
ID: 886377
Plantilla BGA A12 puede usarse con Apple iPhone XR, iPhone XS, iPhone XS Max, 53 in 1
USD 6.48
Disponibilidad:
CN
ID: 886377 0.021 kg
Disponibilidad:
HK CN
ID: 886387 0.035 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 886660 0.02 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 890181 0.02 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 898734 0.025 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 906438 0.025 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 915191 0.01 kg
Disponibilidad:
CN
ID: 915192 0.1 kg
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