Servicio de teléfonos BGA EMMC / EMCP / UFS

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RB 01 juego para reballing de chips EMMC EMCP UFS BGA153 162 169 186 221 254 297 con placa fija y soporte magnético
ID: 907761

RB-01 juego para reballing de chips EMMC / EMCP / UFS BGA153 / 162 / 169 / 186 / 221 / 254 / 297 con placa fija y soporte magnético
USD 39.90
Nueva plataforma para el reballing fácil y eficaz de los patrones de chip EMMC / EMCP / UFS BGA (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Con placa fija y soporte magnético de Martview.
Disponibilidad: HK EU
ID: 907761 0.25 kg
Máquina universal multifuncional para reballing con juego de 95 plantillas para microcircuitos BGA RB 03
+ Regalo
ID: 919235

Máquina universal multifuncional para reballing con juego de 95 plantillas para microcircuitos BGA RB-03
USD 102.90
Máquina universal para reballing con juego de plantillas para microcircuitos BGA. Permite reparar un 99% de micricircuitos existentes en el mercado, incluyendo A8-A17, utilizados en teléfonos iPhone de series 6-15 series y procesadores Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity, Samsung Exynos.
Disponibilidad: HK
ID: 919235 0.7 kg
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